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Q1净利暴增1753%,晶方科技瞄准手机与安防影像丨亿欧读财报

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近日,晶方科技披露其一季报。2020年一季度,晶方科技实现营收1.91亿元,同比增长123.97%;归属于上市公司股东的净利润6.21千万元,同比增长1753.65%。每股收益0.27元。 

值得一提的是,当前受疫情影响,封测行业增长出现放缓,在这样的背景下,晶方科技的一季度的表现在可谓十分亮眼。

行业受挫,晶方逆势暴增

我国芯片封测行业经过多年的快速发展,行业集中趋势明显。老牌的长电科技、通富微电、华天科技和新秀晶方科技形成了我国集成电路封测领域“三超一强”的格局。

但由于全球整个半导体产业增速放缓,我国也受到影响。2019年,我国芯片封测行业总营收约为2350亿元,同比仅增长了7.1%

在此背景下,行业排名第一的长电科技2020年一季度实现营收57.08亿,同比增长123.97%;归属于上市公司股东的净利润1.34亿元,相比同期扭亏为盈。 

行业排名第二的通富微电2020年一季度实现营收21.7亿元,同比增长31.01%;归属于上市公司股东的净利润-1173万元,同比增长77.97%。 

第三位的华天科技2020年一季度实现营收16.9亿元,同比下降1.12%;归属于上市公司股东的净利润6266万元,同比增长276.13%。 

晶方科技体量明显小于其他三家。但是晶方科技的毛利率达到39%,净利率达到19.33%,利润率是“四巨头”中最高的,比“四巨头”中利润率较高的华天科技还高23%。 

据了解,2005年成立于苏州的晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。 

同时,晶方科技也是国内第一家从事影像传感芯片(CCD和CMOS)晶圆级芯片封装的企业,其掌握的晶圆级芯片封装技术,是目前唯一能实现大规模量产的技术。晶方科技在该领域的市场份额占40%以上。 

也正是因为晶圆级芯片封装的高技术壁垒,对其提高毛利有很大的帮助。 

目前,晶方科技是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。如今产品已广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。 

紧跟影像,产能已全负荷 

当前,手机三摄、四摄的趋势导致市场对摄像头的需求大幅增加,传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹成为手机生物识别的主流技术方案,影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加,以影像封测为主的晶方科技将大受其益。 

从手机领域来看,自2019年三季度后,手机“高清主摄+多摄辅摄”方案逐渐成为主流方案,新上市主流高端机型均为“三摄”起步。根据群智咨询的数据,2019年Q3全球手机摄像头后置四摄占比达22%,三摄占比26%,预计未来三摄、四摄占比将进一步提升。 

手机厂商的产品创新,将拉动摄像头CMOS芯片封测需求大幅增加。在封装环节,晶方科技的CMOS-TSV技术(Through Silicon Via,硅通孔技术)优势明显。从供需两端考虑,CMOS-TSV 技术将为其带来极高的成长性。

从安防领域来看,受“平安城市”、“天网工程”、“雪亮工程”驱动,我国视频监控市场呈快速增长势头。《安防行业“十三五”展望》数据显示:十三五期间我国视频监控市场增长率15%左右,2020年有望达到1683亿。晶方科技的高阶CMOS封装产品有望深度受益于日渐增长的视频监控需求。 

从汽车领域来看,据IHS 数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300 万枚,复合增速20%。晶方科技已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将带来晶方科技除消费电子以外最大的增量。 

目前晶方科技的生产已达到饱和状态,现有产能已经无法满足市场的需求。 

未来,晶方科技将持续提升8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平、产能规模与生产能力,巩固、提升技术;进一步深化 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升;积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广,进一步扩大扇出型封装技术、汽车电子封装技术的量产规模生产能力。 

值得一提的是,晶方科技还通过收购,向产业上下游延伸布局,有效把握新的市场发展机遇。比如,晶方科技收购的荷兰公司Anteryon就是一家拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验的企业。 

收购后Anteryon,Anteryon可与晶方科技形成产业互补。晶方科技可快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。